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激光打标机按照激光器不同可分为:CO2激光打标机,半导体激光打标机,YAG激光打标机,光纤激光打标机。按照激光可见度不同分为:紫外激光打标机(不可见)、绿激光打标机(可见激光)、红外激光打标机(不可见激光)。
 
按照激光波长的不同可分为:深紫外激光打标机( 266 nm )、绿激光打标机( 532nm )、灯泵YAG激光打标机(1064nm)、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机(1064nm )、光纤激光打标机(1064nm)、CO2激光打标机(10.64um)。



中国现正处于工业化的起步阶段,无论是从国内发达的长三角、珠三角还是欠发达的内地,基础设施都需要极大的提高,大量的高速铁路、高速公路、机场、桥梁、城建及水利项目纷纷上马,这就使工程机械的需求量激增。国内的工程机械厂商都在进行扩建、改建。为了在竞争中处于有利地位,缩短制造周期,提高制造品质,因而在投资建厂和技改时都不约而同地将目光集中于高新技术,就切割下料而言,即尽可能地采用自动化高品质的激光切割技术。




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冷加工具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。




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